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失效分析檢測簡要介紹

更新時間:2023-07-13  |  點擊率:1428

什么是失效分析?失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發(fā)、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等?!?/p>


為什么要進行失效分析?失效分析檢測目的:


  1、明確潛在失效機理、查找失效根本原因、確定失效薄弱環(huán)節(jié),為改進產品設計,選材等提供依據。


  2、通過失效機理分析還可以預測可靠性,起到技術反饋作用。


  3、在提高產品質量、技術開發(fā)、產品改進、產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。


廣電計量失效分析檢測能能力


  廣電計量集成電路測試與分析事業(yè)部是國內的半導體質量評價與可靠性提升方案技術服務提供方。廣電計量投入300多臺檢測分析設備,形成以博士、專家為核心的人才隊伍,打造8個專項實驗室及1個功能安全認證中心,為裝備制造、汽車、電力電子與新能源、5G通信、光電器件與傳感器、軌道交通與材料、晶圓廠等領域企業(yè)提供專業(yè)的失效分析、晶圓級制造工藝分析、元器件篩選、可靠性測試、工藝質量評價、產品認證、壽命評估等服務,幫助企業(yè)提升電子產品質量與可靠性。


專項實驗室及認證中心

重點能力

AEC-Q車規(guī)元器件
認證實驗室

AEC-Q100/101/102/103/104/200全項目認證
光、電、熱、機械全參數測試
片級試驗驗證與失效分析

IGBT及第三代
半導體實驗室

功率器件逆向工程與案例分析
GBT及第三代半導體器件全參數測試
AQG324功率器件試驗認證

晶圓級工藝及材料
分析實驗室

4nm及以上芯片制程晶圓級制造工藝分析
半導體器件納米級微結構及微區(qū)成分解析
芯片等半導體器件顯微失效分析

集成電路測試

工程實驗室

集成電路工程化測試開發(fā)
集成電路可靠性測試開發(fā)
集成電路小批量量產測試

集成電路篩選

與量產實驗室

集成電路CP/FT/量產測試開發(fā)和導入
元器件一篩/二篩
集成電路國產化鑒別與結構分析

封裝組裝及DPA實驗室

電子元器件破壞性物理分析
元器件質量管控及鑒定
板級制造工藝評價與改進

電子電氣檢測與驗證實驗室

電子電氣功能、性能測試
板級工藝質量驗證與故障定位
5G產品測試與可靠性驗證

服役評估實驗室

器件、零部件壽命評估
材料老化機理研究
國產化驗證

功能安全認證中心

ISO26262功能安全ASFP培訓
ISO26262功能安全流程(管理體系)技術服務
IS026262功能安全技術服務
ISO26262功能安全硬件、軟件測試
IS026262功能安全認證審核


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